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无铅锡条
锡条SIGMA EB/T&FCTSN100C系列锡条是采用真空连铸加工而成,该方法不同程度去除了污染物,降低焊锡条的含氧量,其结果是得到纯度较高,锡渣少的产品,提高焊接品质,减少缺陷。我们的优势:*高纯度精锡冶炼而成*氧化物,锡渣少*表面张力小*快速封装,湿润性好 合金编号合金成份熔点特点下载备注EB993ASn-0.7Cu227中温锡焊、低成本,适用普通浸焊及波峰焊工艺. EB965ASn96.5-Ag3.0-Cu0.5217-219中温焊锡、适用于高端浸焊及波峰焊工艺.优越的导电性、通孔爬升好、良好的机械性能 T100Sn-0.7Cu+227中温焊锡,取代高银焊料的选择. SN100C®Sn-0.7Cu-0.05Ni+0.01Ge227中温焊锡,低腐蚀、湿润性良好,为行业锡铜镍系的标准合金. 基于FCT Asia与NihonSuperior的授权SN100CLSn-0.7Cu-0.05Ni+0.01Ge227中温焊锡,低腐蚀、湿润性良好,为行业锡铜镍系的标准合金.适用于热风整平工艺. 更多的合金配方,请与我司联系。 SN100C®无铅焊锡优越的可靠性合金 SIGMA和美国FCTASIA公司已签署基于NIHONSUPERIOR公司的有关专利,联合制造SN100C焊料的合金协议.SN100C是在Sn-Cu焊锡里配有少量的镍,与Sn-Cu焊锡具有完全不同的特性。SN100C的熔点与Sn-Cu共晶焊锡相同为227℃,但由于镍的效果,熔融时的焊锡流动性良好、凝固时焊锡表面光滑且有光泽、裂痕少。拉伸实验上能显示出高伸展率,缓和多种应力,在耐撞击和耐振动方面也很优越。能够对应改善在其他无铅焊锡上发现的诸多问题,被很多厂商采用的实绩在不断提高。焊接特性优越的特性要点。①焊接表面光华、有光泽、爬升良好。②焊锡流动性良好、锡桥少、不良率降低。③接合界面合金层稳定可靠、耐热循环性优越。④镍效果的作用,铜腐蚀少。⑤音质变好。(承蒙音响厂家和热心者的诸多支持) SN100CL(HASL)热风整平PCB表面处理最佳选择 SN100CL热风整平在无铅时代里,占据PCB表面处理合金首要位置;加入了微量的镍,抑制了金属间化合物的生长,稳定的IMC层,提高焊锡的流动性;锗Ge加入抑制多次回流不泛黄,抗氧化能力好. SN100CL产品特性:*稳定的合金层*表面平滑光亮、锡厚均匀*抑制铜腐蚀*多次回流不发黄

无铅锡膏
锡膏 SIGMA可以以各种合金形式和包装提供,具有各种粉径、金属含量和粘度,适合所有SMT工艺应用。锡膏采用含有活性作用的助焊膏和低氧化锡粉混合而成,并联合美国FCTSolder共同研发出锡膏供给全球各地使用,确保产品的一致性。可提供多种形式的包装(罐装、筒装、针管等),另外膏体可分为(免洗、水洗、无卤)。 常规合金参照表 合金名称熔点粉径助焊剂含量助焊剂类别特点&用途EB965A(SAC305)217-219℃T4/T510%-12.0% HF(ROLO)无卤素、免清洗、高粘性、低空洞无铅焊锡膏适用于高速印刷的要求和中小型基板。延长钢网寿命,优良的细间距结合。EB990A(SAC0307)217-227℃SN100C(Sn-Cu0.7-Ni0.05+Ge)227℃ HD(ROL1)免清洗,高活性,适用于细间距印刷,宽泛的工艺窗口,连续印刷性稳定,优越焊接性能。LT03A(Sn-Bi-Ag)138-190℃ WS(ORH1) 一款专门配制于无铅合金,高活性,可水洗的焊锡膏,残留物易于用去离子水清除,无需使用清洗剂,宽泛的工艺窗口表现出优越的印刷性及焊接性能. 无卤素锡膏 无卤素、免清洗、高粘性、低空洞率无铅焊锡膏,适用于高速印刷和中小型板,延长 钢网的工作寿命,优良的细间距结合,在空气和氮气中对包括OSP/CU/HASL/基材可焊性优越。 水洗锡膏 一款专门配制于无铅合金,高活性,可水洗的焊锡膏,残留物易于用去离子水清除,无需使用清洗剂,宽泛的工艺窗口表现出优越的印刷性及焊接性能.
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