无铅锡丝_东莞市星马焊锡有限公司

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产品描述

无铅锡线（免洗型）

SIGMA锡线可以提供各种合
金配方、线径、药芯的产品，
适合所有焊接应用（拖焊、焊
铝、焊镍、不锈钢）及特殊
工艺的焊接，并推出多孔锡线

特性要点：
* 减少焦黑
* 低飞溅、低残留.
*.连续焊接性良好、扩散速度快.
* 低气味

注）本网站所有记载之数据资料依特定条件而得之结果，故不保证其数值，最终解释权归本公司.

水洗无铅锡线

一款特殊研制的高性能无铅锡
线，.残留物可以用去离子水清除
，无需使用清洗剂.高活性，在不
同的基材上具有良好的湿润性.

清洁要求：应在2至3天内清洗后处理残留。

建议用去离子水做最后漂洗，温

度38- 60º (100-140°F) 足以清洗

掉残留，其他在线压力喷淋清洗宜

可，但不是必需的。

低温锡线（锡铋药芯线）

SIGMA利用自有技术与设备将脆性的锡铋

共晶合金加工而成实芯线，熔点在139℃

，可满足对焊接温度较敏感的电子元件

的封装.并配与独特的助剂，实现优越的

焊接性能。

多孔锡线

从一根锡丝中拉伸出5个真正独立

的含有助焊剂的孔的锡线，在整个焊

锡丝中均匀分布助焊剂，表现出快速

湿润性材料具有出色的焊点。

为什么要选择用多孔锡丝：

* 消除缺少助焊剂的风险概率少于竞争产品的120倍
* 改善湿润性能助焊剂更接近焊接环境
* 快速焊接高纯度表现为降低熔融焊料的变动性
* 低残留提高生产率和可靠性

关键词:

助焊剂

pass

焊接

迁移

现象

残留

发生

rol1

实验

上一个

无铅锡条

下一个

无铅锡膏

无铅锡条

锡条SIGMA EB/T&FCTSN100C系列锡条是采用真空连铸加工而成，该方法不同程度去除了污染物，降低焊锡条的含氧量，其结果是得到纯度较高，锡渣少的产品，提高焊接品质，减少缺陷。我们的优势：*高纯度精锡冶炼而成*氧化物，锡渣少*表面张力小*快速封装，湿润性好合金编号合金成份熔点特点下载备注EB993ASn-0.7Cu227中温锡焊、低成本，适用普通浸焊及波峰焊工艺. EB965ASn96.5-Ag3.0-Cu0.5217-219中温焊锡、适用于高端浸焊及波峰焊工艺.优越的导电性、通孔爬升好、良好的机械性能 T100Sn-0.7Cu+227中温焊锡，取代高银焊料的选择. SN100C®Sn-0.7Cu-0.05Ni+0.01Ge227中温焊锡，低腐蚀、湿润性良好，为行业锡铜镍系的标准合金. 基于FCT Asia与NihonSuperior的授权SN100CLSn-0.7Cu-0.05Ni+0.01Ge227中温焊锡，低腐蚀、湿润性良好，为行业锡铜镍系的标准合金.适用于热风整平工艺. 更多的合金配方，请与我司联系。 SN100C®无铅焊锡优越的可靠性合金 SIGMA和美国FCTASIA公司已签署基于NIHONSUPERIOR公司的有关专利，联合制造SN100C焊料的合金协议.SN100C是在Sn-Cu焊锡里配有少量的镍，与Sn-Cu焊锡具有完全不同的特性。SN100C的熔点与Sn-Cu共晶焊锡相同为227℃,但由于镍的效果，熔融时的焊锡流动性良好、凝固时焊锡表面光滑且有光泽、裂痕少。拉伸实验上能显示出高伸展率，缓和多种应力，在耐撞击和耐振动方面也很优越。能够对应改善在其他无铅焊锡上发现的诸多问题，被很多厂商采用的实绩在不断提高。焊接特性优越的特性要点。①焊接表面光华、有光泽、爬升良好。②焊锡流动性良好、锡桥少、不良率降低。③接合界面合金层稳定可靠、耐热循环性优越。④镍效果的作用，铜腐蚀少。⑤音质变好。（承蒙音响厂家和热心者的诸多支持） SN100CL(HASL)热风整平PCB表面处理最佳选择 SN100CL热风整平在无铅时代里，占据PCB表面处理合金首要位置；加入了微量的镍，抑制了金属间化合物的生长，稳定的IMC层，提高焊锡的流动性；锗Ge加入抑制多次回流不泛黄，抗氧化能力好. SN100CL产品特性：*稳定的合金层*表面平滑光亮、锡厚均匀*抑制铜腐蚀*多次回流不发黄

无铅锡丝

SIGMA锡线可以提供各种合金配方、线径、药芯的产品，适合所有焊接应用（拖焊、焊铝、焊镍、不锈钢）及特殊工艺的焊接，并推出多孔锡线。

无铅锡膏

锡膏 SIGMA可以以各种合金形式和包装提供，具有各种粉径、金属含量和粘度，适合所有SMT工艺应用。锡膏采用含有活性作用的助焊膏和低氧化锡粉混合而成，并联合美国FCTSolder共同研发出锡膏供给全球各地使用，确保产品的一致性。可提供多种形式的包装（罐装、筒装、针管等），另外膏体可分为（免洗、水洗、无卤）。常规合金参照表合金名称熔点粉径助焊剂含量助焊剂类别特点&用途EB965A(SAC305)217-219℃T4/T510%-12.0% HF(ROLO)无卤素、免清洗、高粘性、低空洞无铅焊锡膏适用于高速印刷的要求和中小型基板。延长钢网寿命，优良的细间距结合。EB990A(SAC0307)217-227℃SN100C(Sn-Cu0.7-Ni0.05+Ge)227℃ HD(ROL1)免清洗，高活性，适用于细间距印刷，宽泛的工艺窗口，连续印刷性稳定，优越焊接性能。LT03A(Sn-Bi-Ag)138-190℃ WS(ORH1) 一款专门配制于无铅合金，高活性，可水洗的焊锡膏，残留物易于用去离子水清除，无需使用清洗剂，宽泛的工艺窗口表现出优越的印刷性及焊接性能. 无卤素锡膏无卤素、免清洗、高粘性、低空洞率无铅焊锡膏，适用于高速印刷和中小型板，延长钢网的工作寿命，优良的细间距结合，在空气和氮气中对包括OSP/CU/HASL/基材可焊性优越。水洗锡膏一款专门配制于无铅合金，高活性，可水洗的焊锡膏，残留物易于用去离子水清除，无需使用清洗剂，宽泛的工艺窗口表现出优越的印刷性及焊接性能.

预成型焊片

SIGMA 预成型焊片是印刷电路板组装、电力模块板材连接、汽车配件组件、电子组装装配等应用的解决方案

纳米涂层

NanoSlic 纳米涂层为满足电子装配行业日益增长的需求，电子元件精细化而开发的下一代钢网涂层技术。 NanoSlic 纳米涂层是聚合物，涂覆钢网的底面和孔壁。这种耐用的涂层既具有高疏水性又具有疏油性，提高的焊膏的脱模性。 NanoSlic热固化，是一个持久性涂层。 NanoSlic技术提高了小孔径的焊膏转印效率，从而提高了产量并减少返工。节约成本，提高产品的良率；另外，NanoSlic 减少了桥接，减少了底面清洁。这种涂层技术可以很容易地评估，并与当前的装配设备和工艺相兼容。并在国内外得到众多客户的广泛认可和使用。

电镀阳极

SIGMA 公司所提供的电镀阳极产品均采用高纯度精锡冶炼而成，通过严格的工艺管控，确保电镀过程中低锡泥渣产生，更高的导电率，适用于PCB表面处理、半导体IC等工业应用。

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