EB965-HFA-Y2TG
产品概述:HFA系列是一款无铅无卤免洗锡膏,适合多种应用场合,活性好,做有BGA产品时空洞率低.
QFN上锡达70%以上。HFA系列锡膏在不同材质焊盘上均能表现出优越的印刷能力,尤其是要求超细间距(0.17mm)印刷。
HFA系列锡膏可在峰值温度为235℃下完成对温度敏感的元件焊接;同时也可以按照客户要求实现OSP,镀镍,镀金,沉金板材的良好润湿。
合金粉径:T4:20-38μm
卤素范围:Cl<900ppmBr<900ppmCl+Br<1500ppm
特点和优势:润湿性、粘度稳定性良好,35℃下存放一个月粘度无变化,运输、保管、使用方便;
本系列产品在高温高湿环境下使用时,连续印刷粘度稳定性稳定不影响性能;良好的细间距印刷性能;
预防预热时的坍塌,有效防止桥连及锡球的发生;有效的抑制空洞,大幅的降低BGA球未融合的发生率.
QFN上锡较好;连续印刷时可保持良好粘度状态,连续印刷168小时本产品仍可保持优良的效果,有效
减少废弃;适合高速贴片机贴件及高速印刷机印刷,便用方便。
适用范围:镀金板、OSP、镀镍板,喷锡板,等材质产品的悍接.如:智能手机主板、平板电脑、
电源产品、控制板、LED等。
EB990A-AYA-Y1TG
产品概述:AYA系列是一款低银无铅免洗锡膏,适合多种应用场合,活性好,可做BGA.
QFN上锡达60%以上。BAA系列锡膏在不同材质焊盘上均能表现出优越的润湿能力。
合金粉径:T4:20-38μm
特点和优势:润湿性、粘度稳定性良好,35℃下存放一个月粘度无变化,运输、保管、使用方便;
本系列产品在高温高湿环境下使用时,连续印刷粘度稳定性稳定不影响性能;良好的细间距印刷性能;
预防预热时的坍塌,有效防止桥连及锡球的发生;
连续印刷时可保持良好粘度状态,连续印刷168小时本产品仍可保持优良的效果,有效减少废弃;适
合高速贴片机贴件及高速印刷机印刷,便用方便。
适用范围:镀金板、OSP、镀镍板,喷锡板,等材质产品的悍接.如:灯板,路由器,功能机等。
LT10A-NMK-W8TG
产品概述:NMK系列是一款无铅中温免洗锡膏,适用于纸基板,灯板,均能表现出优越的润湿能力。
合金粉径:T4:20-38μm
卤素范围Cl<900ppmBr<900ppmCl+Br<1500ppm
特点和优势:润湿性、粘度稳定性良好,35℃下存放一个月粘度无变化,运输、保管、使用方便;
本系列产品在连续印刷72小时本产品仍可保持优良的效果;适合高速贴片机贴件及高速印刷机印刷,
便用方便。经测试,本品再原件推拉力比同类产品高20%。
适用范围:镀金板、OSP、镀镍板,喷锡板,等材质产品的悍接.如:灯板,玩具板等。
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