无铅锡条
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产品描述
EB965-HFA-Y2TG
产品概述：HFA系列是一
款无铅无卤免洗锡膏，适合多种应用场合，活性好，做有BGA产品时空洞率低．
QFN上锡达70%以上。HFA系列锡膏在不同材质焊盘上均能表现出优越的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.17mm)印刷。
HFA系列锡膏可在峰值温度为235℃下完成对温度敏感的元件焊接；同时也可以按照客户要求实现OSP,镀镍，镀金，沉金板材的良好润湿。
合金粉径：T4:20-38μm
卤素范围：Cl＜900ppmBr＜900ppmCl+Br＜1500ppm
特点和优势：润湿性、粘度稳定性良好，35℃下存放一个月粘度无变化，运输、保管、使用方便；
本系列产品在高温高湿环境下使用时，连续印刷粘度稳定性稳定不影响性能；良好的细间距印刷性能；
预防预热时的坍塌，有效防止桥连及锡球的发生；有效的抑制空洞，大幅的降低BGA球未融合的发生率．
QFN上锡较好;连续印刷时可保持良好粘度状态，连续印刷168小时本产品仍可保持优良的效果，有效
减少废弃；适合高速贴片机贴件及高速印刷机印刷，便用方便。
适用范围：镀金板、OSP、镀镍板，喷锡板，等材质产品的悍接．如：智能手机主板、平板电脑、
电源产品、控制板、LED等。
EB990A-AYA-Y1TG
产品概述：AYA系列是一款低银无铅免洗锡膏，适合多种应用场合，活性好，可做BGA．
QFN上锡达60%以上。BAA系列锡膏在不同材质焊盘上均能表现出优越的润湿能力。
合金粉径：T4:20-38μm
特点和优势：润湿性、粘度稳定性良好，35℃下存放一个月粘度无变化，运输、保管、使用方便；
本系列产品在高温高湿环境下使用时，连续印刷粘度稳定性稳定不影响性能；良好的细间距印刷性能；
预防预热时的坍塌，有效防止桥连及锡球的发生；
连续印刷时可保持良好粘度状态，连续印刷168小时本产品仍可保持优良的效果，有效减少废弃；适
合高速贴片机贴件及高速印刷机印刷，便用方便。
适用范围：镀金板、OSP、镀镍板，喷锡板，等材质产品的悍接．如：灯板，路由器，功能机等。
LT10A-NMK-W8TG
产品概述：NMK系列是一款无铅中温免洗锡膏，适用于纸基板，灯板，均能表现出优越的润湿能力。
合金粉径：T4:20-38μm
卤素范围Cl＜900ppmBr＜900ppmCl+Br＜1500ppm
特点和优势：润湿性、粘度稳定性良好，35℃下存放一个月粘度无变化，运输、保管、使用方便；
本系列产品在连续印刷72小时本产品仍可保持优良的效果；适合高速贴片机贴件及高速印刷机印刷，
便用方便。经测试，本品再原件推拉力比同类产品高20%。
适用范围：镀金板、OSP、镀镍板，喷锡板，等材质产品的悍接．如：灯板，玩具板等。
关键词:
印刷
工艺
活性
水洗
优越
焊锡膏
窗口
卤素
使用
无铅锡膏
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