SIGMA Solder Preforms

        概述 载带包装的预成型焊锡材料提供了一种提高焊料量的简便方法。矩形预成型焊锡被插入到焊膏内，从而精确地提高了焊料量。标准的矩形预成型焊锡（如 1206，0805，0603和 0402型）均可被放置在标准设备中，从而达到行业标准的拾取贴装要求。在对焊料量要求精确的应用中（如通孔应用时的垫圆形焊锡），使用带盘和卷轴包装的预成型焊锡可以在生产中快速实施所需的焊料量，并可在任何标准的拾取设备上灵活地加以应用。

 特性与优点

    特性1206，0805，0603 和 0402 矩形预成型焊锡及许多其他形状都可与焊膏一起使用；也有垫圆形、圆片形和较大矩形形状可供选择；合金的高灵活性，包括应用于印刷电路板封装的通用无铅和含铅合金；利用标准设备快速应用；有 8寸和 12寸 IEC 卷轴包装可供选择。

*优点

    精确地提高焊料量；

    精确地控制单独应用时的焊料量；

    兼容标准拾取要求；

    兼容标准尺寸喷嘴；

    拥有全部标准的焊膏合金可供选择；

    减少焊膏迭印的需要，从而降低助焊剂飞溅；

    降低标准焊膏中助焊剂/焊膏比例，从而减少助焊剂残留。

应用

    如果 SIGMA载带包装的预成型焊锡材料被放置在焊膏中，则可提供了一种精确增加焊料量的方法。只需要部分预成型焊锡与焊膏接触，从而大大地提高了操作的灵活性。无铅预成型焊锡与焊膏的接触不能少于25%，而含铅预成型焊锡与焊膏的接触不能少于 10%。为了确保良好的润湿性，助焊剂在焊膏中的比例不能被稀释到低于 2.5%（重量百分比）。这种情况下，回流曲线也不需调整。如果助焊剂相对于焊料的比例为 2 - 2.5 %（重量百分比），应考虑快速的升温回流曲线，无铅合金尤其如此。这一建议可确保助焊剂的减少而又不会在回流时受到过热影响。对于单独使用的情况，助焊剂可在回流前添加到组装产品上。在某些情况下，助焊剂可以以外部涂层或助焊剂芯的形式包含在预成型焊锡中，这种情况下采用垫圆形预成型焊锡较为常见。

包装与储存

    这些产品均采用防静电载带包装。当储存条件保存温度为20℃，相对湿度（RH）大约为25%），使用寿命可达两年。具体的包装根据客户要求。

安全性

欲了解更多安全性方面的信息以及含铅/银材料合金的毒性数据，请参考材料安全数据表。

轴包装–