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SIGMA Solder Preforms

        概述 载带包装的预成型焊锡材料提供了一种提高焊料量的简便方法。矩形预成型焊锡被插入到焊膏内,从而精确地提高了焊料量。标准的矩形预成型焊锡(如 120608050603 0402型)均可被放置在标准设备中,从而达到行业标准的拾取贴装要求。在对焊料量要求精确的应用中(如通孔应用时的垫圆形焊锡),使用带盘和卷轴包装的预成型焊锡可以在生产中快速实施所需的焊料量,并可在任何标准的拾取设备上灵活地加以应用。

 特性与优点

    特性120608050603  0402 矩形预成型焊锡及许多其他形状都可与焊膏一起使用;也有垫圆形、圆片形和较大矩形形状可供选择;合金的高灵活性,包括应用于印刷电路板封装的通用无铅和含铅合金;利用标准设备快速应用; 8寸和 12 IEC 卷轴包装可供选择。

*优点

    精确地提高焊料量;

    精确地控制单独应用时的焊料量;

    兼容标准拾取要求;

    兼容标准尺寸喷嘴;

    拥有全部标准的焊膏合金可供选择;

    减少焊膏迭印的需要,从而降低助焊剂飞溅;

    降低标准焊膏中助焊剂/焊膏比例,从而减少助焊剂残留。

应用

    如果 SIGMA载带包装的预成型焊锡材料被放置在焊膏中,则可提供了一种精确增加焊料量的方法。只需要部分预成型焊锡与焊膏接触,从而大大地提高了操作的灵活性。无铅预成型焊锡与焊膏的接触不能少于25%,而含铅预成型焊锡与焊膏的接触不能少于 10%为了确保良好的润湿性,助焊剂在焊膏中的比例不能被稀释到低于 2.5%(重量百分比)。这种情况下,回流曲线也不需调整。如果助焊剂相对于焊料的比例为 2 - 2.5 %(重量百分比),应考虑快速的升温回流曲线,无铅合金尤其如此。这一建议可确保助焊剂的减少而又不会在回流时受到过热影响。对于单独使用的情况,助焊剂可在回流前添加到组装产品上。在某些情况下,助焊剂可以以外部涂层或助焊剂芯的形式包含在预成型焊锡中,这种情况下采用垫圆形预成型焊锡较为常见。

包装与储存

    这些产品均采用防静电载带包装。当储存条件保存温度为20℃,相对湿度(RH)大约为25%),使用寿命可达两年。具体的包装根据客户要求。

安全性

欲了解更多安全性方面的信息以及含铅/银材料合金的毒性数据,请参考材料安全数据表。

轴包装      

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

关键词:
成型
助焊剂
提供
涂层
组装
均匀
应用
各种
松香
上一个
下一个
 无铅锡条
无铅锡条
锡条SIGMA EB/T&FCTSN100C系列锡条是采用真空连铸加工而成,该方法不同程度去除了污染物,降低焊锡条的含氧量,其结果是得到纯度较高,锡渣少的产品,提高焊接品质,减少缺陷。我们的优势:*高纯度精锡冶炼而成*氧化物,锡渣少*表面张力小*快速封装,湿润性好   合金编号合金成份熔点特点下载备注EB993ASn-0.7Cu227中温锡焊、低成本,适用普通浸焊及波峰焊工艺.  EB965ASn96.5-Ag3.0-Cu0.5217-219中温焊锡、适用于高端浸焊及波峰焊工艺.优越的导电性、通孔爬升好、良好的机械性能  T100Sn-0.7Cu+227中温焊锡,取代高银焊料的选择.  SN100C®Sn-0.7Cu-0.05Ni+0.01Ge227中温焊锡,低腐蚀、湿润性良好,为行业锡铜镍系的标准合金. 基于FCT Asia与NihonSuperior的授权SN100CLSn-0.7Cu-0.05Ni+0.01Ge227中温焊锡,低腐蚀、湿润性良好,为行业锡铜镍系的标准合金.适用于热风整平工艺.  更多的合金配方,请与我司联系。 SN100C®无铅焊锡优越的可靠性合金 SIGMA和美国FCTASIA公司已签署基于NIHONSUPERIOR公司的有关专利,联合制造SN100C焊料的合金协议.SN100C是在Sn-Cu焊锡里配有少量的镍,与Sn-Cu焊锡具有完全不同的特性。SN100C的熔点与Sn-Cu共晶焊锡相同为227℃,但由于镍的效果,熔融时的焊锡流动性良好、凝固时焊锡表面光滑且有光泽、裂痕少。拉伸实验上能显示出高伸展率,缓和多种应力,在耐撞击和耐振动方面也很优越。能够对应改善在其他无铅焊锡上发现的诸多问题,被很多厂商采用的实绩在不断提高。焊接特性优越的特性要点。①焊接表面光华、有光泽、爬升良好。②焊锡流动性良好、锡桥少、不良率降低。③接合界面合金层稳定可靠、耐热循环性优越。④镍效果的作用,铜腐蚀少。⑤音质变好。(承蒙音响厂家和热心者的诸多支持)   SN100CL(HASL)热风整平PCB表面处理最佳选择 SN100CL热风整平在无铅时代里,占据PCB表面处理合金首要位置;加入了微量的镍,抑制了金属间化合物的生长,稳定的IMC层,提高焊锡的流动性;锗Ge加入抑制多次回流不泛黄,抗氧化能力好.  SN100CL产品特性:*稳定的合金层*表面平滑光亮、锡厚均匀*抑制铜腐蚀*多次回流不发黄
 无铅锡丝
无铅锡丝
SIGMA锡线可以提供各种合金配方、线径、药芯的产品,适合所有焊接应用(拖焊、焊铝、焊镍、不锈钢)及特殊工艺的焊接,并推出多孔锡线。
 无铅锡膏
无铅锡膏
锡膏 SIGMA可以以各种合金形式和包装提供,具有各种粉径、金属含量和粘度,适合所有SMT工艺应用。锡膏采用含有活性作用的助焊膏和低氧化锡粉混合而成,并联合美国FCTSolder共同研发出锡膏供给全球各地使用,确保产品的一致性。可提供多种形式的包装(罐装、筒装、针管等),另外膏体可分为(免洗、水洗、无卤)。 常规合金参照表 合金名称熔点粉径助焊剂含量助焊剂类别特点&用途EB965A(SAC305)217-219℃T4/T510%-12.0% HF(ROLO)无卤素、免清洗、高粘性、低空洞无铅焊锡膏适用于高速印刷的要求和中小型基板。延长钢网寿命,优良的细间距结合。EB990A(SAC0307)217-227℃SN100C(Sn-Cu0.7-Ni0.05+Ge)227℃ HD(ROL1)免清洗,高活性,适用于细间距印刷,宽泛的工艺窗口,连续印刷性稳定,优越焊接性能。LT03A(Sn-Bi-Ag)138-190℃ WS(ORH1) 一款专门配制于无铅合金,高活性,可水洗的焊锡膏,残留物易于用去离子水清除,无需使用清洗剂,宽泛的工艺窗口表现出优越的印刷性及焊接性能. 无卤素锡膏  无卤素、免清洗、高粘性、低空洞率无铅焊锡膏,适用于高速印刷和中小型板,延长             钢网的工作寿命,优良的细间距结合,在空气和氮气中对包括OSP/CU/HASL/基材可焊性优越。 水洗锡膏  一款专门配制于无铅合金,高活性,可水洗的焊锡膏,残留物易于用去离子水清除,无需使用清洗剂,宽泛的工艺窗口表现出优越的印刷性及焊接性能.
 预成型焊片
预成型焊片
SIGMA 预成型焊片是印刷电路板组装、电力模块板材连接、汽车配件组件、电子组装装配等应用的解决方案
 纳米涂层
纳米涂层
NanoSlic 纳米涂层为满足电子装配行业日益增长的需求,电子元件精细化而开发的下一代钢网涂层技术。 NanoSlic 纳米涂层是聚合物,涂覆钢网的底面和孔壁。 这种耐用的涂层既具有高疏水性又具有疏油性,提高的焊膏的脱模性。 NanoSlic热固化,是一个持久性涂层。 NanoSlic技术提高了小孔径的焊膏转印效率,从而提高了产量并减少返工。节约成本,提高产品的良率 ;另外,NanoSlic 减少了桥接,减少了底面清洁。 这种涂层技术可以很容易地评估,并与当前的装配设备和工艺相兼容。并在国内外得到众多客户的广泛认可和使用。
 电镀阳极
电镀阳极
SIGMA 公司所提供的电镀阳极产品均采用高纯度精锡冶炼而成,通过严格的工艺管控,确保电镀过程中低锡泥渣产生,更高的导电率,适用于PCB表面处理、半导体IC等工业应用。

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