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产品描述
  NanoSlic 纳米涂层为满足电子装配行业日益增长的需求,电子元件精细化而开发的下一代钢网涂层技术。 NanoSlic 纳米涂层是聚合物,涂覆钢网的底面和孔壁。 这种耐用的涂层既具有高疏水性又具有疏油性,提高的焊膏的脱模性。 NanoSlic热固化,是一个持久性涂层。 NanoSlic技术提高了小孔径的焊膏转印效率,从而提高了产量并减少返工。节约成本,提高产品的良率 ;另外,NanoSlic 减少了桥接,减少了底面清洁。 这种涂层技术可以很容易地评估,并与当前的装配设备和工艺相兼容。并在国内外得到众多客户的广泛认可和使用。
NanoSlic 纳米涂层
什么是NanoSlic 纳米涂层?
NanoSlic 纳米涂层是一种聚合物模板涂层,旨在尽量减少底面清洁并提高转印效率。
NanoSlic 纳米涂层如何工作?
NanoSlic被应用到孔壁和模板下面,并提供一个疏水性和疏油表面。这样可以防止焊膏粘附在施加该涂层的模板上。这样做的好处包括减少桥接,最小化底面清洁和改善焊膏释放。使用NanoSlic 纳米涂层时,焊膏的体积会显著增加。
NanoSlic 纳米涂层与市场上的其他涂层有什么不同?
NanoSlic 纳米涂层是一种热固化聚合物,比传统的纳米涂层更厚。最常见的纳米涂层被擦到钢网上。 NanoSlic涂层是几微米厚。这是一个非常耐用,耐化学腐蚀的涂层。
NanoSlic 纳米涂层是否影响模板厚度?孔径尺寸?
孔径长度和宽度随着涂层厚度而减小,但是模板厚度增加了NanoSlic的厚度。光圈体积的净变化大约是5%,并且略微取决于光圈大小。 NanoSlic 可以提高印刷膏体的体积,因为它具有出色的膏体转印效率。这大大的补偿了光圈大小的轻微下降。
NanoSlic纳米涂层会脱落吗?
涂层被设计成为模板的永久部分。在NanoSlic 纳米涂层出现任何磨损迹象之前,模板可能会被损坏并变得无法使用。
NanoSlic 纳米涂层是否与清洁化学品兼容?
大多数清洁化学品都与NanoSlic 纳米涂层兼容。但是,较高的pH(> 11)清洁剂会随着时间的推移而损坏涂层。技术数据表中列出了推荐的清洁化学品清单。
如果NanoSlic 纳米涂层在印刷浆中脱落会发生什么?
该涂层是非离子型和化学惰性的,并成为焊点周围助焊剂残留物的一部分。如果使用水溶性焊膏,涂层很容易被焊剂冲走。如果不使用干净的焊膏,则涂层成为助焊剂残留物的惰性部分。
NanoSlic 纳米涂层是否有毒?
该涂层无毒,符合RoHS,RoHS2和REACH法规。
NanoSlic 纳米涂层是否在模版上可见?
是的,NanoSlic 纳米涂层很容易在模板上看到,所以你知道它在那里和功能。涂层上的擦拭物通常是看不见的,因此很难判断他们什么时候停止工作。
如果NanoSlic纳米涂层损坏,是否可以重新涂覆?
NanoSlic 纳米涂层无法重新涂布到之前涂布的模板上。
NanoSlic 纳米涂层能否应用于使用过的生产模板?
是和否。模板必须完全清除所有的锡膏残留物,但是我们建议应用新鲜切割和清洁的模板以确保正确的粘合。
NanoSlic 纳米涂层的应用是否会改变模板交付时间?
是的,NanoSlic涂层增加了一天的交货时间。
 
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 无铅锡条
无铅锡条
锡条SIGMA EB/T&FCTSN100C系列锡条是采用真空连铸加工而成,该方法不同程度去除了污染物,降低焊锡条的含氧量,其结果是得到纯度较高,锡渣少的产品,提高焊接品质,减少缺陷。我们的优势:*高纯度精锡冶炼而成*氧化物,锡渣少*表面张力小*快速封装,湿润性好   合金编号合金成份熔点特点下载备注EB993ASn-0.7Cu227中温锡焊、低成本,适用普通浸焊及波峰焊工艺.  EB965ASn96.5-Ag3.0-Cu0.5217-219中温焊锡、适用于高端浸焊及波峰焊工艺.优越的导电性、通孔爬升好、良好的机械性能  T100Sn-0.7Cu+227中温焊锡,取代高银焊料的选择.  SN100C®Sn-0.7Cu-0.05Ni+0.01Ge227中温焊锡,低腐蚀、湿润性良好,为行业锡铜镍系的标准合金. 基于FCT Asia与NihonSuperior的授权SN100CLSn-0.7Cu-0.05Ni+0.01Ge227中温焊锡,低腐蚀、湿润性良好,为行业锡铜镍系的标准合金.适用于热风整平工艺.  更多的合金配方,请与我司联系。 SN100C®无铅焊锡优越的可靠性合金 SIGMA和美国FCTASIA公司已签署基于NIHONSUPERIOR公司的有关专利,联合制造SN100C焊料的合金协议.SN100C是在Sn-Cu焊锡里配有少量的镍,与Sn-Cu焊锡具有完全不同的特性。SN100C的熔点与Sn-Cu共晶焊锡相同为227℃,但由于镍的效果,熔融时的焊锡流动性良好、凝固时焊锡表面光滑且有光泽、裂痕少。拉伸实验上能显示出高伸展率,缓和多种应力,在耐撞击和耐振动方面也很优越。能够对应改善在其他无铅焊锡上发现的诸多问题,被很多厂商采用的实绩在不断提高。焊接特性优越的特性要点。①焊接表面光华、有光泽、爬升良好。②焊锡流动性良好、锡桥少、不良率降低。③接合界面合金层稳定可靠、耐热循环性优越。④镍效果的作用,铜腐蚀少。⑤音质变好。(承蒙音响厂家和热心者的诸多支持)   SN100CL(HASL)热风整平PCB表面处理最佳选择 SN100CL热风整平在无铅时代里,占据PCB表面处理合金首要位置;加入了微量的镍,抑制了金属间化合物的生长,稳定的IMC层,提高焊锡的流动性;锗Ge加入抑制多次回流不泛黄,抗氧化能力好.  SN100CL产品特性:*稳定的合金层*表面平滑光亮、锡厚均匀*抑制铜腐蚀*多次回流不发黄
 无铅锡丝
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SIGMA锡线可以提供各种合金配方、线径、药芯的产品,适合所有焊接应用(拖焊、焊铝、焊镍、不锈钢)及特殊工艺的焊接,并推出多孔锡线。
 无铅锡膏
无铅锡膏
锡膏 SIGMA可以以各种合金形式和包装提供,具有各种粉径、金属含量和粘度,适合所有SMT工艺应用。锡膏采用含有活性作用的助焊膏和低氧化锡粉混合而成,并联合美国FCTSolder共同研发出锡膏供给全球各地使用,确保产品的一致性。可提供多种形式的包装(罐装、筒装、针管等),另外膏体可分为(免洗、水洗、无卤)。 常规合金参照表 合金名称熔点粉径助焊剂含量助焊剂类别特点&用途EB965A(SAC305)217-219℃T4/T510%-12.0% HF(ROLO)无卤素、免清洗、高粘性、低空洞无铅焊锡膏适用于高速印刷的要求和中小型基板。延长钢网寿命,优良的细间距结合。EB990A(SAC0307)217-227℃SN100C(Sn-Cu0.7-Ni0.05+Ge)227℃ HD(ROL1)免清洗,高活性,适用于细间距印刷,宽泛的工艺窗口,连续印刷性稳定,优越焊接性能。LT03A(Sn-Bi-Ag)138-190℃ WS(ORH1) 一款专门配制于无铅合金,高活性,可水洗的焊锡膏,残留物易于用去离子水清除,无需使用清洗剂,宽泛的工艺窗口表现出优越的印刷性及焊接性能. 无卤素锡膏  无卤素、免清洗、高粘性、低空洞率无铅焊锡膏,适用于高速印刷和中小型板,延长             钢网的工作寿命,优良的细间距结合,在空气和氮气中对包括OSP/CU/HASL/基材可焊性优越。 水洗锡膏  一款专门配制于无铅合金,高活性,可水洗的焊锡膏,残留物易于用去离子水清除,无需使用清洗剂,宽泛的工艺窗口表现出优越的印刷性及焊接性能.
 预成型焊片
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SIGMA 预成型焊片是印刷电路板组装、电力模块板材连接、汽车配件组件、电子组装装配等应用的解决方案
 纳米涂层
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NanoSlic 纳米涂层为满足电子装配行业日益增长的需求,电子元件精细化而开发的下一代钢网涂层技术。 NanoSlic 纳米涂层是聚合物,涂覆钢网的底面和孔壁。 这种耐用的涂层既具有高疏水性又具有疏油性,提高的焊膏的脱模性。 NanoSlic热固化,是一个持久性涂层。 NanoSlic技术提高了小孔径的焊膏转印效率,从而提高了产量并减少返工。节约成本,提高产品的良率 ;另外,NanoSlic 减少了桥接,减少了底面清洁。 这种涂层技术可以很容易地评估,并与当前的装配设备和工艺相兼容。并在国内外得到众多客户的广泛认可和使用。
 电镀阳极
电镀阳极
SIGMA 公司所提供的电镀阳极产品均采用高纯度精锡冶炼而成,通过严格的工艺管控,确保电镀过程中低锡泥渣产生,更高的导电率,适用于PCB表面处理、半导体IC等工业应用。

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