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无铅锡膏

无铅锡膏

锡膏 SIGMA可以以各种合金形式和包装提供,具有各种粉径、金属含量和粘度,适合所有SMT工艺应用。锡膏采用含有活性作用的助焊膏和低氧化锡粉混合而成,并联合美国FCTSolder共同研发出锡膏供给全球各地使用,确保产品的一致性。可提供多种形式的包装(罐装、筒装、针管等),另外膏体可分为(免洗、水洗、无卤)。 常规合金参照表 合金名称熔点粉径助焊剂含量助焊剂类别特点&用途EB965A(SAC305)217-219℃T4/T510%-12.0% HF(ROLO)无卤素、免清洗、高粘性、低空洞无铅焊锡膏适用于高速印刷的要求和中小型基板。延长钢网寿命,优良的细间距结合。EB990A(SAC0307)217-227℃SN100C(Sn-Cu0.7-Ni0.05+Ge)227℃ HD(ROL1)免清洗,高活性,适用于细间距印刷,宽泛的工艺窗口,连续印刷性稳定,优越焊接性能。LT03A(Sn-Bi-Ag)138-190℃ WS(ORH1) 一款专门配制于无铅合金,高活性,可水洗的焊锡膏,残留物易于用去离子水清除,无需使用清洗剂,宽泛的工艺窗口表现出优越的印刷性及焊接性能. 无卤素锡膏  无卤素、免清洗、高粘性、低空洞率无铅焊锡膏,适用于高速印刷和中小型板,延长             钢网的工作寿命,优良的细间距结合,在空气和氮气中对包括OSP/CU/HASL/基材可焊性优越。 水洗锡膏  一款专门配制于无铅合金,高活性,可水洗的焊锡膏,残留物易于用去离子水清除,无需使用清洗剂,宽泛的工艺窗口表现出优越的印刷性及焊接性能.
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