锡膏 SIGMA可以以各种合金形式和包装提供，具有各种粉径、金属含量和粘度，适合所有SMT工艺应用。锡膏采用含有活性作用的助焊膏和低氧化锡粉混合而成，并联合美国FCTSolder共同研发出锡膏供给全球各地使用，确保产品的一致性。可提供多种形式的包装（罐装、筒装、针管等），另外膏体可分为（免洗、水洗、无卤）。 常规合金参照表 合金名称熔点粉径助焊剂含量助焊剂类别特点&用途EB965A(SAC305)217-219℃T4/T510%-12.0% HF(ROLO)无卤素、免清洗、高粘性、低空洞无铅焊锡膏适用于高速印刷的要求和中小型基板。延长钢网寿命，优良的细间距结合。EB990A(SAC0307)217-227℃SN100C(Sn-Cu0.7-Ni0.05+Ge)227℃ HD(ROL1)免清洗，高活性，适用于细间距印刷，宽泛的工艺窗口，连续印刷性稳定，优越焊接性能。LT03A(Sn-Bi-Ag)138-190℃ WS(ORH1) 一款专门配制于无铅合金，高活性，可水洗的焊锡膏，残留物易于用去离子水清除，无需使用清洗剂，宽泛的工艺窗口表现出优越的印刷性及焊接性能. 无卤素锡膏  无卤素、免清洗、高粘性、低空洞率无铅焊锡膏，适用于高速印刷和中小型板，延长             钢网的工作寿命，优良的细间距结合，在空气和氮气中对包括OSP/CU/HASL/基材可焊性优越。 水洗锡膏  一款专门配制于无铅合金，高活性，可水洗的焊锡膏，残留物易于用去离子水清除，无需使用清洗剂，宽泛的工艺窗口表现出优越的印刷性及焊接性能.